为深化产教融合，推动校企协同育人，2025年3月8日上午，成都东软学院计算机与软件学院兼智能科学与工程学院院长宁多彪教授率队，计算机与软件学院副院长仲宝才、秦海玉，智能科学与工程学院副院长陈建等一行4人赴钦原科技有限公司（以下简称“钦原科技”）开展调研交流，重点围绕毕业生实习指导等议题展开深入探讨。钦原科技测试部人力资源总监龙文春及相关领导热情接待校方一行，双方就开展产教融合进行了深入交流，并初步达成了共识。

上午10时10分，学校一行到达公司，随即召开了座谈会。龙文春总监先详细介绍了钦原科技的主要业务和核心竞争力。公司聚焦智能终端芯片、硬件、操作系统及应用软件四大领域，具备高通、MTK、展锐全平台开发能力，员工规模已突破1300人，研发团队占比近50%。随着业务的增长，公司用人规模稳定增长，期待与成都东软学院在人才输送等方面深度联动。他特别提到，钦原科技已与国内多家知名品牌手机厂商建立了长期合作关系，业务量稳步增长，可以为校企合作提供丰富的实战场景与资源支持。

计算机与软件学院兼智能科学与工程学院院长宁多彪教授介绍说： 2003年建校之初，学校就明确了服务行业及区域经济发展的应用型办学定位。办学20年来,学校以“教育创造学生价值”为理念，构建了产教融合、面向应用的办学体制，形成了校企合作、协同共赢的运行机制。他进一步强调：我校计算机与软件学院、智能科学与工程学院两个学院的计算机类专业齐全，与钦原科技业务契合度高，和钦原科技有较大的合作空间。

随后双方详细探讨了建立“订单班”与“业务进校园”等合作形式，双方拟通过课程共建、项目实战、学分置换等机制，实现人才培养与企业需求无缝对接。

宁多彪院长在总结中强调：“此次合作不仅是学科交叉的突破，更是服务成渝地区智能终端产业链的重要举措。钦原科技在影像、测试等领域的技术积淀，将为学院应用型人才培养注入强劲动力。”龙文春总监回应称：“公司正加速向‘旗舰机型独立交付’目标迈进，公司团队规模有望继续扩大，有较大的用人需求。与东软学院的合作，将为企业输送兼具理论功底与实战经验的应用型人才，助力行业破解‘人才适配难’痛点。”

会后，在龙文春总监的陪同下，学院领导一行首先参观了钦原科技测试中心，公司测试团队通过专业实验室覆盖性能、功耗、稳定性等全场景测试，服务国内头部客户，市场评分稳居行业前列，为合作提供了坚实技术支撑。

龙文春总监介绍说，公司还有强大的软硬件研发团队，目前在测试团队和研发团队中都有东软学院的毕业生。双方都表示期待校企双方加强合作，在校企合作的新平台下，让更多的东软学院毕业生加入公司，与公司共成长。