为深入推进校企合作与产教融合，共同把握人工智能发展新机遇，2026年1月21日下午，成都软思同创科技有限公司创始人、我校校友林青松一行回到母校进行交流访问。智能科学与工程学院副院长陈建，数据科学与大数据技术系副主任贺敏、李波以及骨干教师张小华共同接待，并围绕AI技术发展与校企合作前景展开深入探讨。

座谈会上，陈建副院长首先对林青松校友一行的到来表示热烈欢迎，并对公司长期以来对学校发展的支持表示感谢。他提到，软思同创公司作为学校重要的“校外实践教育基地”，不仅吸纳了多名实习生和毕业生，也在近期学校审核评估期间积极参与专家访谈，并作为备选实训基地全力配合学校评估工作，体现了深厚的校企情谊与责任担当。

林青松校友表示，作为母校的“校外实践教育基地”，持续加强与学校的交流合作具有重要意义。当前人工智能技术迅猛发展，为企业带来了新的机遇与挑战。他期待在现有“产学研合作基地”的框架下，进一步推动具体项目对接，实现校企资源共享、优势互补，共同拥抱AI新时代。

随后，双方就潜在合作方向与近期可落地的项目进行了务实而细致的讨论，涵盖人才培养、技术研发、实习实训、AI应用落地等多个领域，进一步明确了合作路径。

此次活动是学校落实应用型办学定位、深化产教融合机制的生动体现。双方表示，将持续加强互动，拓展多层次、多形式的合作，共同开创互利共赢的新局面。