集成电路设计与集成系统是一门深度融合电子科学与技术、计算机科学与技术、材料科学与工程、微电子制造、人工智能芯片等领域的交叉学科，致力于培养具备集成电路设计、制造、封测、装备、材料及系统应用全链条创新能力的复合型高端工程技术人才。在《集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》及国家“芯片强国”战略推动下，集成电路已成为数字经济、智能制造、汽车电子、物联网、国防军工等领域的核心基石，专业人才需求旺盛、就业前景广阔。

专业亮点：

依托《集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》及国家“卡脖子”技术攻关战略，集成电路科学与工程被列为保障产业链供应链安全、支撑数字经济高质量发展的核心领域。国家明确提出“构建完善集成电路产业体系、突破关键核心技术、强化人才供给”等目标，推动集成电路产业向先进工艺、先进封装、高端 EDA、第三代半导体、异构集成方向高质量发展。我国集成电路市场规模全球第一，人才缺口年均超 20 万人，毕业生供不应求，薪资水平长期位居工科专业前列（芯片领域应届生平均月薪超 2.0 万元）。

专业以芯片设计与制造为核心支撑，深度融合半导体器件、集成电路设计、微电子工艺、EDA 工具、先进封装、芯片验证测试方向，覆盖数字集成电路、模拟集成电路、射频芯片、SoC、MCU、功率半导体、存储芯片等全品类芯片设计与制造。课程设置紧密对接国家“强芯”任务，突出先进工艺与芯片设计结合，如半导体物理、CMOS 模拟/数字集成电路、集成电路版图设计、EDA 技术、芯片验证与测试、先进封装技术等。结合我校电子信息学科优势，引入行业前沿技术案例，学生可参与企业级实训项目（如消费电子芯片设计、车规级芯片流片、功率器件研发）。

为直观展示集成电路专业核心设备与实训载体，以下为专业相关典型设备与实物展示。如图1-图4：

图1 微电子-集成电路版图设计

图2 光刻机

图3 集成电路芯片图

图4 集成电路专业实验工具

科研支持：设立专项政策支持学生创新项目与芯片流片实训，积极响应国家集成电路产业 “强芯” 战略号召，鼓励申报校级/省级/国家级科研课题，覆盖先进半导体器件、射频集成电路、功率芯片、先进封装、EDA 算法等方向，培养芯片研发、工艺优化、工程实践与技术创新能力。

培养目标：

面向国家集成电路产业战略需求，培养具备以下核心竞争力的复合型人才：掌握半导体物理与器件、集成电路设计、微电子工艺、EDA 技术、芯片验证测试、先进封装等核心技术；熟练运用 Cadence、Synopsys、Mentor 等主流 EDA 工具、数字/模拟芯片设计、FPGA 原型验证、芯片全流程开发、集成电路制造与封测技术，解决芯片设计、先进制造、高端封测、车载芯片、工控芯片等场景的复杂工程问题；紧跟先进工艺、异构集成、第三代半导体、Chiplet、存算一体等前沿技术，具备跨学科创新能力和国际化视野；能够在集成电路设计、制造、封测、装备、材料、电子信息、人工智能、汽车电子、国防军工等领域推动芯片技术自主可控与产业升级，助力国家芯片强国战略落地。

主干课程：

课程体系以“器件—设计—工艺—封测—应用”为主线，强化理论与实践深度融合。

学科基础课：高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学物理、电路分析、模拟电子技术基础、数字电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、C 语言程序设计；

专业核心课：半导体物理、数字集成电路原理与设计、模拟集成电路原理与设计、集成电路版图设计基础、数字集成电路验证、SoC 片上系统设计、集成电路封装与测试基础、FPGA 系统设计；

实践创新课：专业能力实训、综合能力实训、项目实训、集成电路综合设计实训、企业工程实践、毕业设计（论文）。

就业面向：

毕业生凭借扎实的集成电路专业能力与工程实践优势，在就业市场中展现出强劲竞争力，职业发展覆盖芯片应用开发、系统集成调试、测试验证、硬件支持、技术服务五大核心方向。在芯片应用领域，可担任集成电路应用开发工程师、系统集成工程师、版图工程师、验证工程师、硬件调试工程师，从事消费电子、车载、工控、智能硬件的芯片选型与功能实现；在测试与封测领域，可从事测试工程师、量产测试工程师、封装工艺工程师、可靠性工程师，支撑芯片测试、硬件调试、品质保障等工程任务；在技术服务领域，可投身 EDA 工具应用、嵌入式系统开发、智能硬件维护、芯片技术支持等工程岗位。对于追求学术深造的学子，可选择攻读国内外集成电路工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学硕士/博士学位，参与集成电路设计、智能芯片、嵌入式系统等应用科研项目。此外，随着人工智能、汽车电子、数据中心、物联网等产业崛起，毕业生还可担任 FPGA 开发工程师、车载电子工程师、物联网硬件工程师，或投身电子信息领域创业浪潮，以工程技术能力服务区域产业升级与产业链自主可控。多元化的职业路径、产业政策加持与行业高认可度，使集成电路设计与集成系统专业成为工科专业中就业质量与发展空间最具竞争力的专业之一。

未来发展前景：

随着全球数字经济与半导体产业进入战略竞争期，国家将集成电路列为战略性、基础性、先导性产业，持续加大政策、资金、人才投入，全力打造自主可控、安全高效的集成电路产业体系。我国正加速建设上海、北京、深圳、无锡、合肥、成都等世界级集成电路产业集群，覆盖芯片设计、制造、封测、装备、材料全产业链。在此背景下，集成电路专业人才将成为攻克先进工艺、高端 EDA、先进封装、第三代半导体、Chiplet 等关键核心技术的主力军，推动数字芯片向高性能低功耗发展，模拟/射频芯片向高精度高集成升级，功率/车规芯片向高可靠大功率突破。成都市作为西部集成电路产业核心基地，已形成完善的芯片设计、制造、封测产业生态，为本地人才提供丰富就业、实习与科研机遇。集成电路专业将长期处于国家战略优先支持赛道，是未来十年最具价值、最具发展潜力的硬核工科专业。

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